유리 기판 시대의 도래: AI 반도체 혁신을 이끄는 기술
2025년 CES에서 유리 기판 기술이 공개되면서, 반도체 산업의 새로운 전환점이 마련되었습니다. 인공지능(AI) 반도체의 수요 증가와 함께 유리 기판의 개발이 가속화되고 있으며, 이는 반도체 성능 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 유리 기판의 기술적 장점 유리 기판은 기존의 유기 소재 대신 유리를 사용하여 패키징 두께를 최대 4분의 1로 줄일 수 있는 강점을 가지고 있습니다. 또한, 반도체 미세공정을 한 세대에서 두 세대 정도 앞당기는 효과가 있으며, 칩의 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상을 크게 줄여줍니다. 이러한 특성 덕분에 유리 기판은 AI 시대의 대용량 빅데이터 처리를 위한 고성능 메모리와 GPU, CPU 등 반도체 패키지에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 시장 전망과 기술 진보 2023년 유리 기판 시장 규모는 71억 달러에서 2028년에는 84억 달러로 성장할 것으로 보이며, 마켓앤마켓에 따르면 시장 성장률은 18%에 이를 것으로 예상됩니다. CES 2025에서 공개된 유리 기판 기술은 반도체 산업의 미래를 밝히는 중요한 요소로 작용할 것입니다. 인텔과 국내 기업들의 경쟁 유리 기판 기술 개발에 가장 먼저 뛰어든 기업은 인텔로, 2030년까지 기존 유기 소재 기판의 한계 도달 가능성을 언급하였습니다. 국내 기업인 SKC는 CES 2025에서 유리 기판을 선보이며 데이터 처리 속도가 40% 빨라졌다고 발표했습니다. SKC의 유리 기판은 전력 소비와 패키지 두께를 절반 이상 줄일 수 있는 제품으로, AI 데이터센터에 적용할 경우 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있습니다. 삼성전기와 LG이노텍도 유리 기판 사업에 속도를 내고 있으며, LG이노텍은 올해 말부터 시제품 양산을 시작할 계획입니다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하고 고객사 대상 샘플 프로모션을 진행 중입니다. 결론 유리 기판 기술은 반도체 산업의 혁신을 이끌고 있으며, AI 반도체의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다. 앞으로의 발전이 더욱 기대되는 ...