SK하이닉스 차세대 D램 신제품 HBM4 소개
차세대 D램 신제품 HBM4 소개 SK하이닉스 는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플 을 글로벌 최초로 주요 고객사에 제공하였다. 이 발표는 19일 에 이루어졌으며, HBM4는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다. HBM4는 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략의 일환으로 개발되었다. SK하이닉스는 이 제품을 통해 AI 기술 의 발전에 기여하고자 하는 목표를 가지고 있다. GTC 2025 개발자회의 참가 SK하이닉스는 미국 캘리포니아 실리콘밸리 에서 열리는 연례 개발자회의 **‘GTC 2025’**에 참가하고 있다. 이 회의는 AI 및 고성능 컴퓨팅 관련 기술을 논의하는 중요한 자리이다. 엔비디아 가 고성능 AI 칩 로드맵을 발표하는 가운데, SK하이닉스는 차세대 제품 관련 행보를 본격화하고 있다. 이 회의는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 글로벌 시장에 알리는 기회가 되고 있다. HBM4 샘플 출하 및 인증 SK하이닉스 관계자는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 이끌어온 기술 경쟁력 과 생산 경험 을 바탕으로 HBM4 12단 샘플을 조기에 출하하였다고 밝혔다. 고객사 인증 절차를 시작하며, 양산 준비 를 하반기 내에 마무리할 계획이다. 이 과정은 SK하이닉스가 AI 메모리 시장 에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 단계이다. 고객사의 요구에 맞춘 제품 개발이 이루어지고 있다. HBM4의 성능 및 용량 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 하는 세계 최고 수준의 속도 를 구현하고 있다. 이 제품은 12단 을 기준으로 하여 세계 최고 수준의 용량 을 확보하였다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 통해 AI 기술 의 발전에 기여하고자 한다. HBM4는 차세대 메모리 기술로서의 가능성을 보여주고 있다. 데이터 처리 능력 SK하이닉스 HBM4 12단 제품은...