SK하이닉스 차세대 D램 신제품 HBM4 소개

차세대 D램 신제품 HBM4 소개

  • SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 글로벌 최초로 주요 고객사에 제공하였다.
  • 이 발표는 19일에 이루어졌으며, HBM4는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다.
  • HBM4는 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략의 일환으로 개발되었다.
  • SK하이닉스는 이 제품을 통해 AI 기술의 발전에 기여하고자 하는 목표를 가지고 있다.

GTC 2025 개발자회의 참가

  • SK하이닉스는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열리는 연례 개발자회의 **‘GTC 2025’**에 참가하고 있다.
  • 이 회의는 AI 및 고성능 컴퓨팅 관련 기술을 논의하는 중요한 자리이다.
  • 엔비디아가 고성능 AI 칩 로드맵을 발표하는 가운데, SK하이닉스는 차세대 제품 관련 행보를 본격화하고 있다.
  • 이 회의는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 글로벌 시장에 알리는 기회가 되고 있다.

HBM4 샘플 출하 및 인증

  • SK하이닉스 관계자는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 HBM4 12단 샘플을 조기에 출하하였다고 밝혔다.
  • 고객사 인증 절차를 시작하며, 양산 준비를 하반기 내에 마무리할 계획이다.
  • 이 과정은 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 중요한 단계이다.
  • 고객사의 요구에 맞춘 제품 개발이 이루어지고 있다.

HBM4의 성능 및 용량

  • HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 하는 세계 최고 수준의 속도를 구현하고 있다.
  • 이 제품은 12단을 기준으로 하여 세계 최고 수준의 용량을 확보하였다.
  • SK하이닉스는 HBM4의 성능을 통해 AI 기술의 발전에 기여하고자 한다.
  • HBM4는 차세대 메모리 기술로서의 가능성을 보여주고 있다.

데이터 처리 능력

  • SK하이닉스 HBM4 12단 제품은 2테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현하였다.
  • 이는 **풀HD(FHD, Full-HD)**급 영화(5기가바이트, 5GB 기준) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있음을 의미한다.
  • 이전 세대 제품인 HBM3E 대비 60% 이상 개선된 성능 수치를 자랑한다.
  • 이러한 성능은 AI 응용 프로그램의 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 한다.

생산 공정 및 안정성

  • SK하이닉스는 이전 세대 제품 생산을 통해 경쟁력을 입증한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용하였다.
  • 이 공정은 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현하는 데 기여하고 있다.
  • 해당 공정은 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높여 제품의 안정성을 극대화하는 특징이 있다.
  • 이러한 기술적 혁신은 HBM4의 성능을 더욱 향상시키는 데 중요한 요소이다.

AI 생태계 혁신의 선두주자

  • 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(CMO)은 SK하이닉스가 고객사 요구에 맞춰 기술 한계를 극복하고 있다고 강조하였다.
  • SK하이닉스는 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김하고 있다.
  • 업계 최대 규모의 HBM 공급 경험과 노하우를 바탕으로 성능 검증과 양산 준비를 순조롭게 진행할 것이라고 밝혔다.
  • 이러한 노력은 SK하이닉스의 시장 경쟁력을 더욱 강화하는 데 기여할 것이다.

글로벌 AI 메모리 시장 리더십

  • SK하이닉스는 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 강력한 리더십을 이어가고 있다.
  • 2022년 HBM3를 시작으로, 작년에는 HBM3E 8단과 12단을 업계 최초로 양산에 성공하였다.
  • 이러한 성과는 SK하이닉스의 기술력과 시장 지배력을 입증하는 중요한 사례이다.
  • SK하이닉스는 앞으로도 AI 메모리 시장에서의 리더십을 지속적으로 강화할 계획이다.

이 블로그의 인기 게시물

작가 한강 노벨문학상 수상

한국경제 빨간불

숙박플랫폼과 숙박업 위기