TSMC의 삼성전자 고사 전략
TSMC의 이이제이 전략
- 이이제이(以夷制夷): 적을 이용해 다른 적을 상대하는 전략으로, 최근 TSMC가 한국에서 이 전략을 사용하고 있다는 분석이 제기되고 있다.
- TSMC는 세계 최고의 반도체 제조업체로, 인공지능(AI) 대중화를 앞두고 패키징 분야에서 SK하이닉스와 협력하고 있다.
- 이 전략의 목적은 삼성전자로 갈 물량을 차단하고, TSMC의 지배력을 더욱 높이는 것이다.
TSMC와 SK하이닉스의 협력
- TSMC는 AI 대중화에 대비하여 SK하이닉스와 역할 분담을 통해 경쟁력을 강화하고 있다.
- TSMC의 목표: 삼성전자의 시장 점유율을 줄이고, SK하이닉스와의 협력을 통해 패키징 분야에서의 지배력을 높이는 것이다.
- SK하이닉스는 D램으로 HBM을 생산하여 TSMC에 공급하고 있으며, TSMC와의 협력은 상호 이익을 추구하는 방향으로 진행되고 있다.
삼성전자의 도전
- 삼성전자는 TSMC의 시장 점유율을 뺏겠다는 의지를 보이고 있다.
- 첨단 공정인 2나노미터(㎚) 기술 개발에 지속적으로 도전하고 있으며, TSMC에 대한 경쟁 의식이 강하다.
- 이재용 삼성전자 회장은 파운드리 사업의 확대를 강조하고 있으며, 이는 TSMC와의 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있다.
패키징 기술의 중요성
- TSMC는 GPU 제조와 HBM 연결을 포함한 패키징 기술에서 주도적인 역할을 하고 있다.
- AI 가속기 또는 AI 반도체로 불리는 이 기술은 TSMC의 핵심 경쟁력 중 하나이다.
- SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 패키징 기술의 발전을 도모하고 있으며, 이는 시장 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있다.
TSMC의 시장 전략
- TSMC는 시장 독점이 문제가 될 수 있음을 인식하고 있으며, 우군을 늘리는 전략을 채택하고 있다.
- 경쟁사와의 협력을 통해 시장에서의 지배력을 강화하고, 삼성전자의 시장 점유율을 줄이는 것이 목표이다.
- 패키징 분야는 수익성이 떨어지기 때문에, TSMC는 SK하이닉스와의 협력을 통해 비용 절감과 효율성 증대를 추구하고 있다.
삼성전자의 위기
- 삼성 파운드리는 현재 사면초가에 처해 있으며, 첨단 공정 개발에 어려움을 겪고 있다.
- TSMC와 SK하이닉스의 협력은 삼성전자의 경쟁력을 더욱 약화시키고 있다.
- 이는 단순히 삼성전자의 문제에 그치지 않고, 한국의 시스템 반도체 산업 전체에 영향을 미치는 중대한 이슈이다.
SK하이닉스의 역할
- SK하이닉스는 AI 시대에 HBM의 필요성을 인식하고 있으며, TSMC와의 협력을 통해 공급망 안정화를 도모하고 있다.
- 패키징 기술을 일정 수준 나누는 것은 삼성전자 견제에도 기여할 수 있는 일거양득의 효과를 가져온다.
- TSMC는 SK하이닉스와의 협력을 통해 파운드리 사업에도 긍정적인 영향을 미치고자 한다.
미래의 불확실성
- TSMC와 SK하이닉스의 협력이 실제로 이루어질 것인지에 대한 의문이 제기되고 있다.
- 현재의 분석은 예상과 추측에 불과할 수 있으며, 과도한 상상일 수 있다.
- 그러나 SK하이닉스가 첨단 패키징 사업을 준비 중이라는 점은 주목할 만한 사실이다.
결론 및 경고
- 현재 상황은 절체절명의 위기로, 한국의 반도체 산업이 돌이킬 수 없는 지경에 이를 수 있음을 인식해야 한다.
- 삼성전자는 경쟁에서의 압박을 심각하게 받아들이고, 적극적인 대응이 필요하다.
- 이 문제는 단순히 삼성전자의 문제가 아니라, 한국의 시스템 반도체 산업 전체에 직결되는 중대한 사안이다.
